PCB绘制中需要注意的几点

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PCB绘制中需要注意的几点

在PCB绘制时经常由于作图习惯问题导致很多问题,浪费很多时间和精力,在此提出一些PCB制图的一些流程。

确定板外形

有很多人将元件导入PCB后马上就开始布局布线,最后导致PCB太大,无论是腐蚀覆铜板或是PCB打样,都会导致成本大幅提升,以下图为例,板子尺寸仅仅0.1CM的差距导致板子价格上涨,这样是很不划算的。

如果此时布线已经完成,又要将板子缩小又很费时间,所以我建议首先确定PCB板的尺寸。

使用Keep-Out Layer绘制完板外形后,然后放置螺丝孔,这一点比较容易忽视,到最后又需要挪动元件与走线。3D效果如下:

放置元件位置

确定外形后,根据输入输出关系放置元件,在放置元件时可参考原理图摆放然后加以调整,在菜单栏中Window(W)-垂直平铺(V),可以实现以下效果:

大致摆放完元件后,选中需要对齐的元件右键,选择对齐,可以实现各种对齐方式,使图纸更加美观。在大写模式下按数字3,可观察板子3D模型:

开槽

在PCB中经常有开槽的需要,例如带有OLED的板子就需要开槽,开槽也用于电气隔离等。下图使用Keep-Out Layer开槽。实际PCB是带有开槽的,但3D图形上却不会显示。

六开彩预测内部此时,选中所画开槽,点击工具(T)-转换(V)-以选中元素创建板切割槽(B)就可以得到槽的3D参考图。

特别注意:BOARD CUTOUR不可做成形只做绝对3D参照图,不能被转出GERBER元素来作外形,如果没有Keep-Out Layer板子上不会有槽。

完成布线

布线时要优先考虑宜受干扰的信号线和大电流的线,在大电流的线路上绘制Solder层,绘制Solder层后PCB上就不会有阻焊层,使线路暴露,镀锡后减小了导线的电阻。

在绘制腐蚀板的PCB图时,在焊盘附近要多覆一些铜,否则在钻孔时焊盘很容易脱落。

大电流的过孔要多放置几个分流孔,减小经过过孔的电流。如下图:

检查布线

很多人经常会忽视检查的一步,现阶段最主要的还是要检查布线是否全部完成。点击右下角的Panels,选择Properties,翻到Board Information,Unrouted为0即连线完成。如下图,Unrouted为1代表还有一根线没有连接,但此时我们可能很难在PCB上找到没有连接的线了。

此时,我们可以点击工具(T)-设计规则检查(D)-运行DRC(R),找到Unrouted,双击这一行,PCB视图会以这个问题出现 的地方为中心。根据DRC提示:顶层C16的2号焊盘与底层的线没有连接,因为这个地方缺少过孔,这种情况比较难以发现,提示连线的飞线太短而且被元件覆盖。

还有一种方法也可以较快找到未连接的线,双击下方指示层的色块,将All Layer隐藏,可以明显的看到飞线

铺铜

六开彩预测内部在所有步骤完成后我们进行铺铜操作,铺铜之前,先将不需要铺铜的地方进行铺铜挖空,手工腐蚀板由于没有覆盖绝缘阻焊层,更容易发生短路现象,所以我们将容易短路的地方不覆铜。挖空后效果如下图蓝色虚线框。敷铜完成后将顶层和底层的地平面打上很多过孔。有需要的可以打上自己的LOGO,特别注意,电赛的板子上不能有学校相信息!

绘图工作基本完成,3D效果如下:

今年的电赛已经结束了,想要参加明年电赛的小伙伴们现在就可以开始准备了,无论你选择什么方向,都可以先制作一个辅助电源,今天给大家带来TPS54340开关电源和三端线性稳压两种电路图:

https://pan.baidu.com/s/1zHbCn-z2RurS3jm2eqcn6Q

提取码:zyqa

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